2020.09.04 02:41
| IP 명칭 | 신뢰성 있는 본딩 구조를 갖는 금속 배선 구조, 집적 회로, 집적 회로 패키지 및 이들의 제조 방법 |
|---|---|
| 권리자 | 에스케이하이닉스 주식회사ㆍ 한양대학교 산학협력단 |
| 발명자 또는 창작자 | |
| 출원번호 | 10-2013-0118175 |
| 공개번호 | |
| 등록번호 | 10-2105634 |
| 출원일 | 2013-10-02 |
| 공개일 | |
| 등록일 | 2020-04-22 |
| IP 분야 | 전자통신소자 |
| 응용 분야 및 용도 | |
| 설명 및 특징 | 본 발명의 실시예에 따르면, 전류 어시스티드 접합에 의해, 금속 배선 구조들 사이에 신뢰성이 있는 다이렉트 본딩을 구현함으로써, 웨이퍼, 칩, 패키지 레벨이나 이들이 복합화된 구성에서 고속화, 고성능화 및 경박 단소화에 대응할 수 있는 금속 배선 구조, 집적 회로 및 집적 회로 패키지가 제공될 수 있다. |
| IP 핵심 키워드 | |
| 종래 기술과의 차이점 | |
| 사업성 또는 시장성 | |
| IP 실현단계(TRL) | 사업화 |
| IP 거래 형태 | 매입 |
| IP 거래 희망 시기 | 협의 |
| 거래 희망 금액 | 협의 |
| IP 거래 조건 | 협의 |
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