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특허실용신안 이종 계면을 갖는 열전 구조체 및 이를 포함하는 열전 소자
2021.01.28 07:21
| IP 명칭 | 이종 계면을 갖는 열전 구조체 및 이를 포함하는 열전 소자 |
|---|---|
| 권리자 | 연세대학교 산학협력단 |
| 발명자 또는 창작자 | 손알로이시우스, 장우선, 이지우 |
| 출원번호 | 10-2018-0136951 |
| 공개번호 | 10-2020-0053380 |
| 등록번호 | 10-2130220 |
| 출원일 | 2018년11월08일 |
| 공개일 | 2020년05월18일 |
| 등록일 | 2020년06월29일 |
| IP 분야 | 신소재 |
| 응용 분야 및 용도 | 열전 소자 |
| 설명 및 특징 | 헥사고날 적층된 3중층 그래핀 다층 구조 및 상기 그래핀 다층 구조 상에 적층되는 테트라다이마이트 층을 갖는 위상 절연층에 의해 제공되는 이종 계면에 의해 열전 효율이 향상된 그래핀 포함 열전 구조체를 제공한다. |
| IP 핵심 키워드 | 그래핀, 열전 소자 |
| 종래 기술과의 차이점 | 열전 효율이 향상된 그래핀 포함 열전 구조체를 포함하는 열전 소자를 설계하는 방법을 제시했다. |
| 사업성 또는 시장성 | 열전 소자는 차세대 에너지 하베스팅 소자 중 가장 유망한 소자이다. |
| IP 실현단계(TRL) | 아이디어 단계 |
| IP 거래 형태 | 협의 |
| IP 거래 희망 시기 | 협의 |
| 거래 희망 금액 | 협의 |
| IP 거래 조건 | 협의 |
도면 4(왼: 순수한 그래핀 다층 구조의 전기 전도도/ 오: 열전구조체의 전기 전도도)
도면 5(열전 소자의 사시도)
