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특허실용신안 전자 소자 어셈블리 패키지와 모듈용 회로 기판
2021.02.09 23:51
| IP 명칭 | 전자 소자 어셈블리 패키지와 모듈용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
|---|---|
| 권리자 | 주식회사 아모센스 |
| 발명자 또는 창작자 | 정연수, 안주환 |
| 출원번호 | 1020200078594 |
| 공개번호 | 1020210002036 |
| 등록번호 | |
| 출원일 | 2020.06.26 |
| 공개일 | 2021.01.06 |
| 등록일 | |
| IP 분야 | 전자통신소자 |
| 응용 분야 및 용도 | 자동차, 스마트폰, 전기 전자 분야 |
| 설명 및 특징 | 본 발명의 일 실시예에 따르면 전자 소자 어셈블리 패키지의 신호 전달 또는 열 전달을 위한 비아와 외부 기판의 회로와 연결시키기 위한 관통 비아를 각각 코어 층과 기저 층에 분배 배치하고, 기저 층의 두께보다 코어 층의 두께를 작게 함으로써 구동 시 발생하는 열에 의한 소자 열화를 방지하여 신뢰성 있는 동작과 수명을 연장시킬 수 있는 전자 소자 어셈블리 패키지가 제공될 수 있다. 또한 코어 층 그린 시트들에 대한 비아 또는 재배선 패턴들의 형성 공정과 기저 층 그린 시트들에 대한 관통 비아의 형성 공정을 분리하여 수행시킴으로써 수율을 향상시킬 수 있는 전자 소자 모듈용 회로 기판의 제조 방법이 제공될 수 있다. |
| IP 핵심 키워드 | 전자 소자, 구동 소자, 코어 층 비아, 관통 비아, 하우징, 열방사 코팅층, 금속 차폐층, 그린 시트 |
| 종래 기술과의 차이점 | 종래 기술의 쓰이는 발광 다이오드와 수직 공진 표면 발광 레이저, 양자점 레이저, 양자 케스케이드 레이저와 같은 반도체 레이저는 구동 시 높은 방출 열에 따른 온도 상승으로 인한 수명 저하 와 에너지 효율 저하의 문제점을 갖는다. |
| 사업성 또는 시장성 | 최근 자동차, 전기, 전자 분야 등에서 사용되는 전자 소자는 반도체와 통신 기술의 발전으로 더욱 다기능화 되고 있다. 전자 소자의 집적도가 상승할수록 단위 부피당 방생하는 열이 증가하고 열은 전자 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 또는 기판 열화에 의해 고장과 수명 저하의 원인이 되어 발열 제어는 중요하다 |
| IP 실현단계(TRL) | 사업화 |
| IP 거래 형태 | 협의 |
| IP 거래 희망 시기 | 협의 |
| 거래 희망 금액 | 협의 |
| IP 거래 조건 | 협의 |
전자 소자 어셈블리 패키지를 도시한 분해 사시도
